Popis
Vzorové video podložky.
Jedna strana: Bambu Cool Plate= Cool deska + Bambu Engineering Plate
Druhá strana: Bambu Engineering Plate
1. Bambu Cool Plate
Vezměte prosím na vědomí, že může být nutné upravit další nastavení ve Vašem sliceru na základě tištěného modelu a požadavků na filament.
| Materiál | Teplota podložky | Je nutná lepicí tyčinka? | Je nutné odstranit horní skleněný kryt? |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 35~45℃ | Ano | Nemusí - ale je doporučeno |
| TPU | 30~35℃ | Ano | Nemusí - ale je doporučeno |
| PVA | 35~45℃ | Ano | Nemusí - ale je doporučeno |
Výhody
- Pracuje nejlépe s filamenty s nízkou teplotou skelného přechodu, protože je lze použít při nízké teplotě pro vyhřívanou podložku
- Funguje dobře s automatickou kalibrací pro průtok a neinterferuje s LIDAR
- Hladká textura na povrchu tisku
- Výborná přilnavost a snadné odstranění tisku
- Může být nahrazen uživatelem
Nevýhody
- Nelze použít bez lepicí tyčinky, protože při nepoužití lepicí tyčinky se povrch může snadno poškodit
- Nedoporučuje se pro materiály s vysokou teplotou, protože se pod povrchem tisku mohou tvořit bubliny a způsobit poškození
- Může být křehčí ve srovnání s Engineering Plate nebo Textured PEI plate
2. Bambu Engineering Plate
Vezměte prosím na vědomí, že může být nutné upravit další nastavení ve Vašem sliceru na základě tištěného modelu a požadavků na filament.
| Materiál | Teplota Podložky | Je nutná lepicí tyčinka? | Je nutné odstranit horní skleněný kryt? |
| TPU | 30~35℃ | Doporučeno | Ne |
| PETG | 70~80℃ | Doporučeno | Ano |
| ABS | 100~110℃ | Ano | Ne |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Ano | Ne |
| PA/PA-CF/PATH-CF | 100~110℃ | Ano | Ne |
Instalace
Krok 1: Vyrovnejte štítek s pevnými body podložky s názvem štítku směrem k vám
Krok 2: Spusťte desku a zajistěte ji k magnetické platformě
Specifikace
| Odolnost povrchové teplotě | Do 120℃ | Použitelná velikost při tisku | 256*256 mm |
| Tloušťka pružiny | 0.5 mm | Tloušťka nálepky Cool Plate | 0.4 mm |
| Hmotnost | 320 g | Velikost balení | 290*290*4 mm |
- Odchylky v barvě a lesku vzhledu Engineering Plate a odstranění odhalených kovových částí jsou jen drobné úpravy pro optimalizaci výrobního procesu a kvality povrchu. Pokud povlak zůstane na trysce při otírání trysky, bude před tiskem modelu zahřán a roztaven. Takové změny neovlivňují nivelaci, Lidar, přilnavost nebo rozsah použití.
- Před automatickým vyrovnáváním je nutné opakovaně otřít trysku ve speciální stírací oblasti podložky, aby se zcela odstranil veškerý zbytkový materiál na špičce trysky. Povlak ve speciálně navržené stírací oblasti se postupem času postupně opotřebovává. To je normální a nemá to vliv na kvalitu tisku ani životnost trysek, takže se nemusíte obávat problémů s kvalitou.
- Bambu Lab doporučuje používat na Cool Plate pouze oficiální lepidlo Bambu Lab a nemůže být zodpovědné za jakékoli škody způsobené na deskách v důsledku použití lepidla třetí strany na podložky.
- Pravidelně čistěte tiskový povrch saponátem na nádobí a horkou vodou, abyste odstranili zbytky prachu nebo mastnoty, které by mohly způsobit špatnou přilnavost. IPA může také fungovat, ale nejlepším řešením pro čištění podložky je její mytí, aby byl zajištěn nejlepší výkon.
- Před vyjmutím potištěných modelů vždy počkejte několik minut, aby deska vychladla, aby bylo možné tisk snadno vyjmout. Tím se zabrání poškození desky a zajistí se dlouhá životnost výrobku.
- Deska Bambu Cool je považována za spotřební díl, který se časem znehodnotí. Záruka se vztahuje pouze na výrobní vady, nikoli na kosmetická poškození, jako jsou škrábance, promáčkliny nebo praskliny. Vadné plechy při dodání jsou jediné, na které se vztahuje záruka.
Bambu Lab - Bambu Cool Plate
